为精准对接集成电路领域核心技术人才培养需求，强化校企协同育人实效，11 月 6 日下午，我院于 F211 教室成功举办 “大规模模拟版图项目分析” 专业公开课。本次活动特别邀请成都芯维能电子科技有限公司的行业专家授课，吸引了我院集成电路技术、微电子技术专业近 130 名学生及集成电路技术系骨干教师积极参与，现场座无虚席，师生们专注聆听、踊跃互动，营造出浓厚的沉浸式学习氛围。

本次公开课由成都芯维能电子科技有限公司的模拟版图工程师、资深讲师吴邦耀全程主讲。课程以高精度隔离电压采样放大器为核心案例，结合一款芯片尺寸达 1200*1200μm、集成 1 万余个晶体管的大规模集成电路，从技术原理到实际设计展开深度解析。吴邦耀讲师不仅详细讲解了半导体器件在不同工艺下的 3D 结构特点、核心功能原理及芯片内部布局逻辑，还通过 3D 设计软件现场操作演示，直观呈现完整芯片的 floor plan 设计流程与版图规划关键规则。此外，课程内容还覆盖了半导体行业发展历程、工艺技术与器件结构的演变脉络，以及大规模版图项目从启动筹备、方案规划到落地设计的全流程要点，为师生搭建起 “理论 + 实践” 的立体学习框架。

作为我院深化产教融合、拓展实践教学渠道的重要举措之一，此次公开课聚焦行业前沿技术应用，为师生搭建了近距离接触产业实际项目的优质平台，有效助力学生夯实专业基础、明晰行业发展趋势，同时为我院进一步优化课程体系、提升教学质量提供了宝贵的行业参考。

课程结束后，参与师生纷纷表示收获颇丰，对课程内容的专业性、实用性给予高度评价，认为课程有效搭建了校园学习与行业实践的桥梁，为今后的专业学习与职业规划提供了重要参考。