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我院学子在“2023“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛”喜获佳绩

发布者:钱香  时间:2023-11-06 10:02:16  浏览:

喜报——我院学子在“2023“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛”喜获佳绩

10月22日至24日,2023“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛在湖北工业大学、武汉交通职业学院同步开启,来自全国200多所高校的近千位学子齐聚武汉,逐梦赛场。

经过激烈角逐,我院两支队伍均取得了喜人的成绩。钱香、秦逸平老师指导的“科院之花”队荣获了集成电路设计与应用赛项-PCB设计与应用赛道(高职组)全国等奖;王宇星、陆亚青老师指导的“科院之芯”队荣获了集成电路设计与应用赛项-IC设计与应用赛道(高职组)全国二等奖;4位指导老师荣获优秀指导教师奖;无锡科技职业学院同时荣获优秀组织奖。

我院高度重视赛项备赛工作,认真组织师生科学备战、刻苦训练,赛场上沉着应对,充分展现了扎实的专业知识和技能水平。通过此次集成电路设计与应用竞赛活动,为相关专业师生搭建了一个展示成果创新、技术发展的平台,促进了专业知识学习、工程实践能力提升,培养了一批对集成电路产业兴趣浓厚、动手能力强的高素质创新人才。往后我院将继续在“以赛促教、以赛促改”的路上持续深耕细作,落实各项教学改革措施,深化校企合作,积极创新人才培养模式,争取为职业教育事业高质量发展作出更大的贡献。