2021年12月22-23日，物联网技术学院教师代表参加了中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛。本次年会以“聚力赋能，融合创新”为主题，深入探讨集成电路产业尤其是设计业面临的机遇和挑战，共同推动我国集成电路产业高质量发展。中国半导体行业协会执行秘书长靳阳葆、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、省工信厅副厅长池宇、副市长高亚光出席活动。

本次活动为期两天，推出“1+1+1+6”系列活动，包括1场年会高峰论坛，1场无锡集成电路产业创新发展高峰论坛暨第三届太湖创芯峰会，1场展览展示和6场高端技术投资论坛，涵盖集成电路设计、先进制造、高端封测、产业基金等内容，打造集成电路产业饕餮盛宴。现场，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军博士，对今年全国集成电路设计业进行总结与展望。新思科技、Cadence、西门子、台积电等头部企业负责人就最新技术进展、产业前沿等做主题报告。在无锡太湖国际博览中心，一百多家国内外知名集成电路厂商集中参展，带来最新的技术、产品及解决方案。

通过本次年会的现场接触，我院教师与国际EDA和IP的公司如Cadence与SILVACO中国区负责人深入探讨大学计划软件开放与应用问题；与北京芯愿景公司无锡负责人初步协商并已经达成意向，免费为无锡科技职业学院物联网学院捐赠EDA软件，企业表示值此契机将深入与无锡本地高职院校开展合作，开拓广阔的合作的空间。同时，我们通过与摩尔精英芯片人才云业务板块中国区负责人的沟通，研究了其线上线下芯片培训双平台，其精品课程体系和芯片实训环境等，都针对性指导了我院集成电路技术人才培养方案设计和课程开发。

总之，通过与行业企业的深入探讨，让我们更加明确了集成电路人才培养要求，指明了下一步专业发展的目标和努力的方向。