为持续深化产教融合、校企协同育人，落实学院 “课比天大” 教学理念，夯实集成电路实践教学基础，提升专任教师实操教学能力，更好对接集成电路产业岗位标准，集成电路学院于10月23日 8:50 在 E104 开展封装实验室设备专项培训，邀请企业工程师入校现场授课、实操指导，相关课程任课教师和青年教师参加本次培训。

本次培训分为两大模块开展：第一模块围绕跳PIN机、板压机、扩晶机开展讲解；第二模块针对固晶机、焊线机、烘烤设备进行实操教学，覆盖半导体封装前段核心工艺设备。培训过程中，企业工程师结合一线行业实操经验与教学场景需求，条理清晰地讲解了各类封装设备的工作原理、标准操作流程、参数调节技巧，同时针对设备常见故障识别、简单问题排查、日常保养要点、实验操作安全规范等重点内容进行细致拆解。

理论讲解结束后，工程师分组开展现场实操演示，手把手指导教师进行设备操作练习。针对老师们实操过程中遇到的疑问和难点，工程师逐一耐心解答，精准纠正不规范操作细节，切实帮助参训教师理清操作重难点、规避实验操作风险，熟练掌握各款设备标准化操作方法。参训教师全程认真听讲、积极实操、主动交流，深入钻研设备操作技巧，学习氛围浓厚。

一直以来，集成电路学院扎根无锡集成电路产业沃土，坚持产教融合、校企协同、精准育人，以培养具备工匠精神的集成电路高技能人才为目标，持续推进 “岗课赛证” 综合育人改革，推动企业新技术、新工艺、新标准融入人才培养全过程。学院不断完善实训平台建设，常态化引入企业工程师进校开展师资培训、联合教研，打通产业端与教学端壁垒，着力打造一支理论扎实、实操过硬的“双师型”教师队伍。

下一步，学院将以本次设备培训为契机，用好封装实验室实训平台，把培训成果转化到课程设计、实训教学中，持续优化实践教学内容，提升实训教学质量，以高质量实践教学培育更多懂工艺、能实操的集成电路 “芯” 人才，为区域集成电路产业高质量发展持续输送生力军。