为落实党中央、国务院“稳就业”“保就业”决策部署，积极推进“访企拓岗促就业”攻坚行动，大力开拓就业市场，全面深化校企合作，促进我院毕业生顺利就业、尽早就业、高质量就业，3月29日，无锡科技职业学院集成电路学院党总支书记曹方建、党总支副书记陈薇、副院长邓芳前往捷普电子（无锡）有限公司参加“2023捷普无锡第二&三期程序员典礼”活动，同时进一步开展访企拓岗促就业攻坚行动，做实做细就业指导服务，抢抓春季促就业工作关键期，加快推进毕业生就业工作进程。

捷普电子（无锡）有限公司是捷普集团在中国的第一家全资子公司，奠基于2004年12月27日，位于无锡新区综合保税区。公司为全世界多家著名电子公司提供电讯、存储、电子消费类产品的设计制造和售后服务。在2013年，捷普电子（无锡）荣获全球“最佳精益工厂”的荣誉称号，具有较强的产业优势和发展前景。

交流会上，捷普电子（无锡）有限公司人事专员介绍了企业的发展历程、行业概况、市场布局及可持续发展理念。优秀毕业生捷普电子应用程序管理员周志祥介绍了他在捷普实习、就业的成长经历，并希望科院更多的学弟学妹来捷普就业。我院党总支书记曹方建详细介绍了科院的发展现状、生源情况、实习就业安排以及近年来取得的就业工作成果。陈薇副书记就学生培养、实习就业、提高毕业生留新率等话题展开了深入研讨，并就校园招聘安排达成意向。邓芳副院长围绕集成电路学院发展规划、人才培养目标和捷普电子共同探讨合作新模式。

会后，大家一同前往公司工厂进行实地参观，近距离体验电子存储解决方案，深入了解公司产业化发展与产品的生产试验过程。老师们与公司的技术人员进行交流，学习交流相关技术的应用与实践，充分领略无锡市高科技企业的研发实力和生产技术。

抢抓春招关键期，全力攻坚促就业。我院坚决贯彻落实教育部关于开展2023届高校毕业生春季促就业攻坚行动部署，以实施学院书记院长访企拓岗促就业攻坚行动为牵引，主动“上前一步”，深挖资源，广扩渠道，持续加强校企深度合作，供需精准对接。未来，集成电路学院将持续开展访企拓岗专项行动，积极推进校企融合一体化发展，为学生提供更加优质的就业服务和资源，帮助学生们更好地融入职场，实现自我价值；了解市场需求，深化产教融合，为无锡高新区培养更多能用、可用、好用的高素质技术技能人才。